[发明专利]一种化学镀铜剂及其制备方法

摘要

本发明属于电路板制造技术领域，涉及一种化学镀铜剂及其制备方法，其中化学镀铜剂的组分和重量百分比为EDTA‑2Na0.03‑0.04％、硫酸铜0.005‑0.007％、氢氧化钠0.003‑0.007％、EDTP 0.002‑0.005％、甲醛0.002‑0.004％、甲醇0.003‑0.005％、己二酸0.01‑0.05％、丁二酸0.005‑0.01％，其余为去离子水。本发明化学镀铜剂不仅能达到RoHS标准，而且相对于CuCl2体系镀铜剂附着力以及耐湿热性能更强。

主权项

一种化学镀铜剂，其特征在于：由EDTA‑2Na、硫酸铜、氢氧化钠、EDTP、甲醛、甲醇、己二酸、丁二酸以及去离子水组成，其各组分含量为：EDTA‑2Na0.03‑0.04％、硫酸铜0.005‑0.007％、氢氧化钠0.003‑0.007％、EDTP0.002‑0.005％、甲醛0.002‑0.004％、甲醇0.003‑0.005％、己二酸0.01‑0.05％、丁二酸0.005‑0.01％，其余为去离子水。