[发明专利]一种电铸模具及其制备方法在审
申请号: | 201610122272.8 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN105734619A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 郭哲;刘祝凯;许斌;梁刚;李晓龙 | 申请(专利权)人: | 北京同方生物芯片技术有限公司 |
主分类号: | C25D1/10 | 分类号: | C25D1/10;G03F7/00 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈霁 |
地址: | 101500 北京市密云县密云经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种电铸模具的制备方法,在一个实施例中,所述方法包括:根据微流控设计的图形,设计负性掩模板;在衬底上旋涂负性光刻胶;利用所述负性掩模板对所述衬底上的光刻胶进行曝光处理;对所述曝光处理后的光刻胶进行显影处理,得到光刻胶图形;对所述光刻胶图形进行表面金属化处理;对所述表面金属化的光刻图形进行电铸处理,得到电铸模具;将所述电铸模具在碱性溶液中浸泡,获得去除光刻胶的电铸模具。该方法主要是针对光刻胶与电铸模具如何剥离进行改进。借助此方法可以快速、高效的制备出表面光洁、无损伤的金属模具,在很大程度上提高了电铸模具与光刻胶的剥离效率,以及电铸模具的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电铸 模具 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种电铸模具的制备方法,其特征在于,所述方法包括:根据微流控设计的图形,设计负性掩模板;在衬底上旋涂负性光刻胶;利用所述负性掩模板对所述衬底上的光刻胶进行曝光处理;对所述曝光处理后的光刻胶进行显影处理,得到光刻胶图形;对所述光刻胶图形进行表面金属化处理;对所述表面金属化的光刻图形进行电铸处理,得到电铸模具;将所述电铸模具在碱性溶液中浸泡,获得去除光刻胶的电铸模具。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京同方生物芯片技术有限公司,未经北京同方生物芯片技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610122272.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。