[发明专利]一种电铸模具及其制备方法在审
申请号: | 201610122272.8 | 申请日: | 2016-03-03 |
公开(公告)号: | CN105734619A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 郭哲;刘祝凯;许斌;梁刚;李晓龙 | 申请(专利权)人: | 北京同方生物芯片技术有限公司 |
主分类号: | C25D1/10 | 分类号: | C25D1/10;G03F7/00 |
代理公司: | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人: | 陈霁 |
地址: | 101500 北京市密云县密云经济*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电铸 模具 及其 制备 方法 | ||
1.一种电铸模具的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
根据微流控设计的图形,设计负性掩模板;
在衬底上旋涂负性光刻胶;
利用所述负性掩模板对所述衬底上的光刻胶进行曝光处理;
对所述曝光处理后的光刻胶进行显影处理,得到光刻胶图形;对所述光刻胶图形进行表面金属化处理;
对所述表面金属化的光刻图形进行电铸处理,得到电铸模具;
将所述电铸模具在碱性溶液中浸泡,获得去除光刻胶的电铸模具。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,对所述衬底上的光刻胶进行曝光处理之前,还包括:
对所述衬底上的光刻胶进行烘焙处理。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,对所述曝光处理后的光刻胶进行显影处理之前,还包括:
对所述曝光处理后的光刻胶进行烘焙处理。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述对所述光刻胶图形进行表面金属化处理,包括:
对所述光刻胶图形先进行铝薄膜溅镀,形成牺牲层;然后进行镍薄膜溅镀。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述碱性溶液为氢氧化钠溶液,其浓度为8-20%。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述衬底为硅材料。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电铸模具的拔模角不大于90度。
8.一种如上述权利要求1~7任一项所述的制备方法制备的电铸模具。
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