[发明专利]真空镀膜件及其制造方法有效
申请号: | 201610116521.2 | 申请日: | 2016-03-02 |
公开(公告)号: | CN105568222B | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 黄玉春 | 申请(专利权)人: | 黄玉春 |
主分类号: | C23C14/14 | 分类号: | C23C14/14;C23C28/02 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吴世民 |
地址: | 518105 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种真空镀膜件,包括基体及形成于基体上的金属导电层,所述导电层为溅射在基体(11)上的铜层(14)银层(16)结合层,基体(11)与铜层(14)之间依次溅射打底层(12)和过度保护层(13),银层(16)与铜层(14)之间溅射过渡保护层(15)。本发明还提供一种上述真空镀膜件的制造方法。该真空镀膜件导电性能高,导电层与基体结合力好,镀层性能稳定。 | ||
搜索关键词: | 真空镀膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种真空镀膜件的制造方法,其包括如下步骤:⑴准备洁净基体;⑵用钛铝合金靶材,在基体上用真空镀膜的方法溅射一层打底层;⑶用镍铜合金靶材,在上述步骤⑵基础上用真空镀膜方法溅射一层过渡保护层;⑷用铜靶材,在上述步骤⑶基础上用真空镀膜方法溅射一层加厚导电铜层;⑸用镍铜合金靶材,在上述步骤⑷基础上用真空镀膜方法溅射一层过渡保护层;⑹用银靶材,在上述步骤⑸基础上用真空镀膜方法溅射一层导电银层。
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