[发明专利]一种侧方开孔口腔种植定位器及其制备方法在审
| 申请号： | 201610112673.5 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN105662622A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 高蓉娜;范长保;何玉莹;陈娜;赵灵森;廖正飞 | 申请（专利权）人： | 天津市亨达升科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A61C8/00 | 分类号： | A61C8/00 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人： | 谢宇强 |
| 地址： | 300000 天津市河北区志成道*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种侧方开孔口腔种植定位器及其制备方法，该方法包括：通过CT拍摄得到患者牙部DCM格式文件；医生选择种植体，调整植体位置角度深度并制取石膏牙模；对石膏牙模进行三维扫描，将石膏牙模与CT文件拟合；拟合完成后在石膏牙模基础上生成植牙母板；在植牙母板基础上生成原始定位器数据文件；对原始定位器数据文件进行侧方开孔备洞，生成侧方开孔定位器数据文件；将侧方开孔定位器数据文件导入到3D打印机中，打印出侧方开孔导板主体；将半开孔套环嵌装在侧方开孔导板主体的侧方开孔位置的孔洞内。本发明对定位器从侧方进行开孔，使手术需用空间高度降低了5mm左右，可以适应更多的张口度较小的患者。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧方开 孔口 种植 定位器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种侧方开孔口腔种植定位器，其特征在于，所述的侧方开孔口腔种植定位器包括侧方开孔导板主体和半开孔套环，所述半开孔套环嵌装在所述侧方开孔导板主体的侧方开孔位置的孔洞内。
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