[发明专利]一种侧方开孔口腔种植定位器及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于牙科手术领域，尤其涉及一种侧方开孔口腔种植定位器及其制 备方法。

背景技术

现有的牙科种植窝洞的制备方法，对于患者后牙区的种植位点，存在难以 下钻的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种侧方开孔口腔种植定位器及其制备方法，旨在 解决现有的牙科种植窝洞的制备方法，对于患者后牙区的种植位点，存在难以 下钻的问题。

本发明是这样实现的，一种侧方开孔口腔种植定位器，包括侧方开孔导板 主体和半开孔套环，所述半开孔套环嵌装在所述侧方开孔导板主体的侧方开孔 位置的孔洞内。

进一步，所述的侧方开孔导板主体采用医用光敏树脂，侧方开孔位置孔洞 的直径为6mm。

进一步，所述半开孔套环外径为6mm，内径为5mm，高度为5mm，侧方开 孔切削长度为4.2mm。

本发明的另一目的在于提供一种侧方开孔口腔种植定位器制备方法，包括：

步骤一、通过CT拍摄得到患者牙部DCM格式文件；

步骤二、医生选择种植体，调整植体位置角度深度并制取石膏牙模；

步骤三、对石膏牙模进行三维扫描，将石膏牙模与CT文件拟合；

步骤四、拟合完成后在石膏牙模基础上生成植牙母板；

步骤五、在植牙母板基础上生成原始定位器数据文件；

步骤六、对原始定位器数据文件进行侧方开孔备洞，生成侧方开孔定位器 数据文件；

步骤七、将侧方开孔定位器数据文件导入到3D打印机中，打印出侧方开孔 导板主体；

步骤八、将半开孔套环嵌装在侧方开孔导板主体的侧方开孔位置的孔洞内。

本发明对套筒壁从侧方进行开孔，使手术需用空间高度降低了5mm左右， 从而可以适应更多的张口度较小的患者。

附图说明

图1是本发明实施例提供的侧方开孔口腔种植定位器制备方法流程图；

图2是本发明实施例提供的半开孔套环的主视图；

图3是本发明实施例提供的半开孔套环的俯视图；

图4是本发明实施例提供的半开孔套环的侧视图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并 配合附图详细说明如下。

请参阅图1至图4：

一种侧方开孔口腔种植定位器，包括侧方开孔导板主体和半开孔套环，所 述半开孔套环嵌装在所述侧方开孔导板主体的侧方开孔位置的孔洞内。

进一步，所述的侧方开孔导板主体采用医用光敏树脂，侧方开孔位置孔洞 的直径为6mm。

进一步，所述半开孔套环外径为6mm，内径为5mm，高度为5mm，侧方开 孔切削长度为4.2mm。

一种侧方开孔口腔种植定位器制备方法，包括：

S101、通过CT拍摄得到患者牙部DCM格式文件；

S102、医生将患者CT导入″彩立方植牙与定位器定制系统″软件，在该软 件中进行模拟手术，选择合适品牌、型号的种植体，调整植体位置角度深度并 制取石膏牙模；

S103、对石膏牙模进行三维扫描，在″彩立方植牙与定位器定制系统″制 作版软件中将石膏牙模与CT文件拟合；

S104、拟合完成后在石膏牙模基础上生成植牙母板；

S105、在植牙母板基础上生成原始定位器数据文件；

S106、对原始定位器数据文件进行侧方开孔备洞，生成侧方开孔定位器数 据文件；

S107、将侧方开孔定位器数据文件导入到3D打印机中，打印出侧方开孔导 板主体；

S108、将半开孔套环嵌装在侧方开孔导板主体的侧方开孔位置的孔洞内。

现有技术从定位器上方进行备洞，对于患者后牙区的种植位点，存在难以 下钻的问题，本发明对套筒壁从侧方进行开孔，使手术需用空间高度降低了5mm 左右，从而可以适应更多的张口度较小的患者。

以上所述仅是对本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的 限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变 化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。