[发明专利]倒置堆叠封装件

摘要

本发明提供了一种倒置堆叠封装件，所述倒置堆叠封装件能够通过改变堆叠方式从而缩短互联长度，减少互联界面，同时提高生产效率。所述倒置堆叠封装件包括基底，具有彼此背对的第一表面和第二表面；第一芯片，位于基底的第一表面上并且电连接到基底的第一表面；第二芯片，位于第一芯片上；柔性载带，位于第一芯片与第二芯片之间，并且与第一芯片绝缘并将第二芯片电连接到基底；包封构件，位于基底上并且包封第一芯片、第二芯片和柔性载带。

主权项

一种倒置堆叠封装件，所述倒置堆叠封装件包括：基底，具有彼此背对的第一表面和第二表面；第一芯片，位于基底的第一表面上并且电连接到基底的第一表面；第二芯片，位于第一芯片上；柔性载带，位于第一芯片与第二芯片之间，并且与第一芯片绝缘并将第二芯片电连接到基底；包封构件，位于基底上并且包封第一芯片、第二芯片和柔性载带，其中，柔性载带包括：主体部，与第一芯片对应，并且电连接到第二芯片；翼部，从主体部向第一芯片的外部延伸，并且与基底的第一表面接触并电连接到基底的第一表面，其中，所述柔性载带的主体部和翼部包括基材、位于基材上的线路层和位于线路层上的阻焊层，其中，基材与第二芯片相比更靠近第一芯片，阻焊层具有暴露线路层的多个开口，其中，第二芯片通过所述多个开口电连接到线路层，其中，基材的与翼部对应的区域具有窗口，使得线路层通过窗口电连接到基底的第一表面。