[发明专利]电子部件用层叠布线膜和被覆层形成用溅射靶材有效
| 申请号： | 201610105605.6 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105908139B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 村田英夫 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C19/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有确保密合性、耐气候性、耐氧化性、且能够稳定地进行高精度的湿式蚀刻的新的被覆层的电子部件用层叠布线膜和被覆层形成用溅射靶材。所述电子部件用层叠布线膜包括包含Ag或Ag合金的导电层和覆盖该导电层的至少一个面的被覆层，该被覆层含有1～25原子％的Mn、4～40原子％的Mo，含有总计为60原子％以下的前述Mn、前述Mo和选自Cu或Fe中的一种以上元素，余量由Ni和不可避免的杂质组成；前述被覆层可以由下述溅射靶材形成：含有1～25原子％的Mn、4～40原子％的Mo，含有总计为60原子％以下的前述Mn、前述Mo和选自Cu或Fe中的一种以上元素，余量由Ni和不可避免的杂质组成，居里点为常温以下的靶材。 | ||
| 搜索关键词： | 被覆层 电子部件 溅射靶材 层叠布 线膜 导电层 总计 耐气候性 耐氧化性 湿式蚀刻 密合性 靶材 合金 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件用层叠布线膜，其特征在于，包括：包含Ag或Ag合金的导电层和覆盖该导电层的至少一个面的被覆层，该被覆层含有1～25原子％的Mn、4～40原子％的Mo，并含有总计为60原子％以下的所述Mn、所述Mo和选自Cu或Fe中的一种以上元素，在含有Cu元素时，Cu的含量为1～25原子％，在含有Fe元素时，Fe的含量为5原子％以下，余量由Ni和不可避免的杂质组成。
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