[发明专利]一种热固性聚合物在审
| 申请号： | 201610104279.7 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105733240A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王琢;钟健人 | 申请（专利权）人： | 腾辉电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L53/02;C08L47/00;C08K5/3492;C08K3/36;C08K3/22;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热固性聚合物，用于制作高频高速应用领域的层压板、半固化片和纯胶片，其由聚芳醚、烯烃类聚合物、烯烃类嵌段共聚物和填料组成。按固体重量份计，每100份热固性聚合物中加入含有聚芳醚5～40份、烯烃类聚合物5～30份、烯烃类嵌段共聚物5～30份、无机填料10～70份，所述的填料为二氧化硅、气相二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氢氧化镁、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化铝、云母、高岭土、滑石粉、粘土、铁氟龙等物质的一种或一种以上的混合物。使用该热固性聚合物制得的层压板具有优良的综合性能，包含优异的热可靠性、极其优越的电性能和极低的吸水性，本发明的胶液适用于高频高速应用的基板、半固化片和纯胶片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 聚合物 | ||
【主权项】：
一种热固性聚合物，用于制作高频高速应用领域的层压板、半固化片和纯胶片，由聚芳醚、烯烃类聚合物、烯烃类嵌段共聚物、填料组成，其特征在于：按固体重量份计，每100份热固性聚合物中含有聚芳醚5～40份、烯烃类聚合物5～30份、烯烃类嵌段共聚物5～30份、无机填料10～70份。
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