[发明专利]一种热固性聚合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固性聚合物，尤其是一种可用于高频通讯应用的热固性聚合物。

背景技术

近几年由于天线，基站及卫星通讯要求在高频下传输信号速度快且不失真，特别是在高频和高温高湿条件下的信号传输能力表现和常态下一致，所以对高频应用的基板提出了新的要求。

一般地，环氧类聚合物随着频率的增加，尤其是5GHz以上时，信号损耗越来越大，且随着温度的升高，信号损耗也会越来越大，天线和基站的频率越来越高时，普通类的环氧聚合物已不能满足要求，所以对基板所用的聚合物提出了新的要求。

另外，对于该类低损耗的高频基板，市场有两类需求，一类是要求信号传播速度快，即要求低介电常数，另一类是要求高介电常数，可以满足封装体积小型化的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种热固性聚合物，使用该热固性聚合物制得的基板损耗因子低，且在高频和高温高湿条件下无明显漂移，同时耐热性好、剥离强度高、吸水率低，适合天线及基站等要求高频的应用。

本发明采取如下技术方案：

一种热固性聚合物，其特征在于：所述的热固性聚合物每100份含有聚芳醚5～40份、烯烃类聚合物5～30份、烯烃类嵌段共聚物5～30份、无机填料10~70份。

优选的，所述的热固性聚合物每100份含有入聚芳醚10～30份、烯烃类聚合物10～20份、烯烃类嵌段共聚物10～20份、无机填料30～70份。

优选的，所述的烯烃类聚合物可以是聚丁二烯、聚乙烯、聚异戊二烯、三烯丙基异三聚氰酸酯的任一种或一种以上的混合物。

优选的，所述的烯烃类嵌段共聚物可以是苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-（乙烯-丁烯）-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-（乙烯-丙烯）-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-（乙烯-丁烯）-苯乙烯三嵌段共聚物的任一种或一种以上的混合物。

优选的，所述的无机填料为二氧化硅、气相二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氢氧化镁、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化铝、云母、高岭土、滑石粉、粘土、铁氟龙等物质中的任一种或一种以上的混合物。

优选地，所述的无机填料为二氧化硅、气相二氧化硅、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氢氧化镁、氢氧化铝、氮化硼、氮化铝、氧化铝、云母、高岭土、滑石粉、粘土、铁氟龙等物质中的任一种或一种以上的混合物。

优选地，所述的填料的平均粒径优选在0.05～20微米之间，从而在保证树脂的电气绝缘性的同时，不会影响制造的工艺性。

由于以上技术方案的实施，本发明与现有技术相比具有如下优点：

本发明的热固性聚合物中所采用的树脂不是环氧类树脂，而是采用低介电的双键类聚合物和聚芳醚共聚，同时复合填料技术，可分别制得低损耗因子的高介电常数和低介电常数的基板，而且在各个方面优于现有技术。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例，其对本发明的技术方案作进一步的描述，只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明所做的等效变化或修饰，都应该涵盖在本发明的保护范围之内。

实施例1：

本实施例的热固性聚合物的配方为：聚苯醚（Resin630）20g、三烯丙基异三聚氰酸酯（SR533R）10g、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（Ricon181）10g、二氧化硅（AerosilR972）60g。

实施例2：

本实施例的热固性聚合物的配方为：聚苯醚（Resin630）20g、三烯丙基异三聚氰酸酯（SR533R）10g、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（Ricon181）10g、熔融二氧化硅（Megasil525）60g。

实施例3：

本实施例的热固性聚合物的配方为：聚苯醚（Resin630）10g、三烯丙基异三聚氰酸酯（SR533R）20g、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（Ricon181）20g、气相二氧化硅（AerosilR972）60g。

实施例4：

本实施例的热固性聚合物的配方为：聚苯醚（Resin630）40g、三烯丙基异三聚氰酸酯（SR533R）20g、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（Ricon181）20g、熔融二氧化硅（AerosilR972）20g。

实施例5：