[发明专利]一种用于CSP共晶焊接的压合装置

摘要

本发明涉及一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，且在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针；所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，下端设有T型探针，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套。本发明的优点在于：本发明用于CSP共晶焊接的压合装置，既保证了芯片共晶精度，也保证了CSP成品的合格率，进而提高了CSP成品的性能。

主权项

一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针，其特征在于：所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，该调节装置包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒的通孔内，并与通孔螺纹连接；在所述套筒的下端设有T型探针，且T型探针的上端插入套筒的通孔内，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套，所述限位套为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针的下端外径相同。