[发明专利]一种用于CSP共晶焊接的压合装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体器件技术领域，特别涉及一种用于CSP共晶焊接的压合装置。

背景技术

CSP封装，即芯粒级封装是近几年发展起来的封装形式，目前已有上百种产品，并且不断出现一些新的产品。尽管如此，国内CSP技术还是处于初级阶段，没有形成统一的标准。现今市场上的CSP产品中芯粒焊盘与封装基片焊盘的连接方式大多采用倒装片键合，封装基板也采用几十年前的陶瓷基板。但是把硅芯粒安装到陶瓷基板上之后，由于陶瓷基板与PCB基板的热膨胀系数不匹配、差别太大，很难将陶瓷基板安置到PCB基板上。

为了解决上述问题，一般主要通过共晶的方法把芯粒连接在基板上，即在基板上点上膏状共晶焊料，再将若干芯粒置于基板的设定位置上，然后在一定的温度和压力下，使芯粒与共晶焊料发生共晶反应，进而使芯粒和基板结合在一起。

虽然共晶工艺能显著提高芯粒的可靠性，然而，共晶工序也存在一定的缺陷：1.现有的共晶方法需将芯粒与基板一一压合，从而使得共晶时间较长；2.芯粒和基板的结合力问题，致使共晶工艺的结合力不够，共晶精度不精确及CSP成品的性能低。

因此，研发一种能够减短芯粒共晶时间，却能够提高芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的压合装置是非常有必要的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能够减短芯粒共晶时间，却能够提高芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的压合装置。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种用于CSP共晶焊接的压合装置，所述压合装置包括一压板，在所述压板的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针，其创新点在于：所述压板上均匀分布有若干个与T型探针一一对应的圆孔，在所述圆孔内设有横截面为T型的套筒，且套筒的内腔开有一贯穿的通孔；在所述套筒的上端设有调节装置，该调节装置包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒的通孔内，并与通孔螺纹连接；在所述套筒的下端设有T型探针，且T型探针的上端插入套筒的通孔内，且在所述调节装置和T型探针之间连有缓冲弹簧；在所述套筒的底端还连有一限位套，所述限位套为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针的下端外径相同。

本发明的优点在于：本发明用于CSP共晶焊接的压合装置，该压合装置利用探针的下端点触芯片，并通过调节装置控制探针下压的距离即压合压力，同时，压合装置中设有的缓冲弹簧，能够防止因为推力过大而对芯片造成损坏，这种装置既保证了芯片共晶精度，也保证了CSP成品的合格率，进而提高了CSP成品的性能；且这种压合装置，能够同时将芯粒与基板压合，进而能够大大缩短共晶时间。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明用于CSP共晶焊接的压合装置的结构示意图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

实施例

本实施例用于CSP共晶焊接的压合装置，该压合装置包括一压板1，且在压板1的下表面均匀分布有垂直向下的T型探针4，压板1上均匀分布有若干个与T型探针4一一对应的圆孔，在圆孔内设有横截面为T型的套筒2，且套筒2的内腔开有一贯穿的通孔；

在套筒2的上端设有调节装置3，该调节装置3包括调节手轮和调节杆，且调节杆的下端插入套筒2的通孔内，并与通孔螺纹连接；

在套筒2的下端设有T型探针4，且T型探针4的上端插入套筒2的通孔内，且在调节装置3和T型探针4之间连有缓冲弹簧5；

在套筒2的底端还连有一限位套6，该限位套6为圆柱形的罩筒，其底端带有端盖，且端盖中心设有一中心孔，该中心孔的内径与T型探针4的下端外径相同。