[发明专利]带电路的悬挂基板和其制造方法

摘要

本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有支承开口部；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的一侧；以及导体层，其配置于基底绝缘层的一侧并具有多个端子部，该多个端子部与支承开口部重叠并互相隔开间隔地配置。基底绝缘层具有：多个基底开口部，该多个基底开口部在排列方向上配置在多个端子部之间；多个厚壁部，该多个厚壁部同多个端子部各自的在与厚度方向和排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠；以及多个薄壁部，该多个薄壁部沿着多个基底开口部的边缘部配置在多个厚壁部之间，且该多个薄壁部的厚度薄于多个厚壁部的厚度。

主权项

一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部；基底绝缘层，其配置于所述金属支承基板的所述厚度方向的一侧；以及导体层，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧并具有多个端子部，在沿所述厚度方向进行投影时，该多个端子部与所述支承开口部重叠并互相隔开间隔地配置，所述基底绝缘层具有：多个基底开口部，该多个基底开口部沿所述厚度方向贯穿所述基底绝缘层，在沿所述厚度方向进行投影时，该多个基底开口部在所述多个端子部的排列方向上配置在所述多个端子部之间；多个厚壁部，在沿所述厚度方向进行投影时，该多个厚壁部同所述多个端子部各自的在与所述厚度方向和所述排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠；以及多个薄壁部，该多个薄壁部沿着所述多个基底开口部的边缘部配置在所述多个厚壁部之间，且该多个薄壁部的厚度薄于所述多个厚壁部的厚度。