[发明专利]带电路的悬挂基板和其制造方法在审
申请号: | 201610096183.0 | 申请日: | 2016-02-22 |
公开(公告)号: | CN105979700A | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 藤村仁人;金崎沙织;寺田直弘 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;G11B5/48 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 悬挂 制造 方法 | ||
【说明书】:
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