[发明专利]封装基板的线路制作方法

摘要

本发明公开了一种封装基板的线路制作方法，其包含在基底上形成光阻层，光阻层具有至少一个线路槽；形成导电材料，填满线路槽；进行平坦化工艺，以移除部分的光阻层以及导电材料露出于线路槽外的部分；移除光阻层；以及进行快速蚀刻工艺，以蚀刻导电材料的表面。借此，本发明的封装基板的线路制作方法，封装基板的线路的厚度可通过工艺过程中蚀刻较慢的光阻层的厚度来定义，可形成厚度较为均匀的封装基板的线路。如此一来，封装基板的阻抗匹配较易达成一致，进而降低经封装基板中介所沟通或传递于积体电路与封装体外电路之间的电信号的杂讯。

主权项

一种封装基板的线路制作方法，其特征在于，所述封装基板的线路制作方法包含：在基底上形成光阻层，所述光阻层具有至少一个线路槽；形成导电材料，并填满所述线路槽；进行平坦化工艺，以移除部分的所述光阻层以及所述导电材料露出于所述线路槽外的部分；移除所述光阻层；以及进行快速蚀刻工艺，以蚀刻所述导电材料的表面。