[发明专利]发光半导体LED器件水冷散热在审
| 申请号： | 201610083454.9 | 申请日： | 2016-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN106996549A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 刘建忠 | 申请（专利权）人： | 刘建忠 |
| 主分类号： | F21V29/503 | 分类号： | F21V29/503;F21V29/56;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 067500 河北省承德市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明“发光半导体器件LED水冷散热”，对于发热量很大的发光半导体器件LED提出了效率比较高的散热方式。本发明内容组成为中空的壳体，壳体由金属或者陶瓷制成。在壳体上贴附发光半导体LED器件，发光半导体LED器件紧贴在壳体上，向中空壳体内注入和流出冷却水的金属管。通过用冷却水的循环，带走半导体LED器件的热量，给发光半导体LED器件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 半导体 led 器件 水冷 散热 | ||
【主权项】：
发光半导体LED器件水冷散热，由壳体、发光半导体LED器件、进出水金属管（导管）组成。
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