[发明专利]发光半导体LED器件水冷散热在审

专利信息
申请号: 201610083454.9 申请日: 2016-02-07
公开(公告)号: CN106996549A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 刘建忠 申请(专利权)人: 刘建忠
主分类号: F21V29/503 分类号: F21V29/503;F21V29/56;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 067500 河北省承德市*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 发光 半导体 led 器件 水冷 散热
【说明书】:

技术领域

技术领域描述

发光二极管,英语为:Light-Emitting Diode,简称LED,是一种能将电能转化为光的半导体电子元件。LED制造技术的长足进步,是发光强度达到了烛光级,利用其进行照明成为了可能。

背景技术

虽然半导体LED器件由于发光效率比较高,但是由于发热量很大,自身耐热又很低,需要大面积散热器进行散热。一般来说,100瓦的发光器件大约有80瓦变成为热量,需要3公斤铝板进行散热。

发明内容

本发明内容组成为:中空的壳体(1),壳体由金属或者陶瓷制成。在壳体上贴附发光半导体LED器件(3),发光半导体LED器件紧贴在壳体上。向中空壳体内注入和流出冷却水的金属管(2)。通过用冷却水的循环,带走半导体LED器件的热量,给发光半导体LED器件进行散热。

附图说明

图1是发光半导体LED器件水冷散热结构示意图,图中:(1)壳体;(2)金属导管;(3)发光半导体LED器件。

具体实施方式

壳体由钣金或者铸造制成,导管可以后安或者铸造与壳体为一体。贴装发光半导体LED器件。

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