[发明专利]发光半导体LED器件水冷散热在审
申请号: | 201610083454.9 | 申请日: | 2016-02-07 |
公开(公告)号: | CN106996549A | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 刘建忠 | 申请(专利权)人: | 刘建忠 |
主分类号: | F21V29/503 | 分类号: | F21V29/503;F21V29/56;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 067500 河北省承德市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 半导体 led 器件 水冷 散热 | ||
技术领域
技术领域描述
发光二极管,英语为:Light-Emitting Diode,简称LED,是一种能将电能转化为光的半导体电子元件。LED制造技术的长足进步,是发光强度达到了烛光级,利用其进行照明成为了可能。
背景技术
虽然半导体LED器件由于发光效率比较高,但是由于发热量很大,自身耐热又很低,需要大面积散热器进行散热。一般来说,100瓦的发光器件大约有80瓦变成为热量,需要3公斤铝板进行散热。
发明内容
本发明内容组成为:中空的壳体(1),壳体由金属或者陶瓷制成。在壳体上贴附发光半导体LED器件(3),发光半导体LED器件紧贴在壳体上。向中空壳体内注入和流出冷却水的金属管(2)。通过用冷却水的循环,带走半导体LED器件的热量,给发光半导体LED器件进行散热。
附图说明
图1是发光半导体LED器件水冷散热结构示意图,图中:(1)壳体;(2)金属导管;(3)发光半导体LED器件。
具体实施方式
壳体由钣金或者铸造制成,导管可以后安或者铸造与壳体为一体。贴装发光半导体LED器件。
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