[发明专利]基于自停止刻蚀的氮化镓基材料开槽欧姆接触的制备方法在审
申请号: | 201610081301.0 | 申请日: | 2016-02-05 |
公开(公告)号: | CN107045975A | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 刘靖骞;王金延;蒋海桑;王宏跃;朱林;王茂俊;于民;吴文刚;张进城;马晓华;郝跃 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙)11200 | 代理人: | 邵可声 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于自停止刻蚀的氮化镓基材料开槽欧姆接触的制备方法,欧姆区域开槽利用自停止氧化湿法腐蚀技术制备,即只氧化势垒层,后续腐蚀可以只腐蚀掉被氧化的势垒层,腐蚀过程停止在GaN层表面,只需保证温度是在自停止氧化范围内,时间超过氧化到GaN表面所需时间即可,不需精确控制凹槽制备条件并基本消除了等离子体对材料可能带来的损伤,且可以将隔离与欧姆开槽同时制备,从而简化工艺,具有很高的可操作性和可重复性,十分利于工业化生产。采用本发明方法制备的氮化镓基材料欧姆接触得到了很大的改善,甚至在传统欧姆接触无法形成的较低退火温度下,本发明方法也可以形成较好的欧姆接触。 | ||
搜索关键词: | 基于 停止 刻蚀 氮化 基材 开槽 欧姆 接触 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种基于自停止刻蚀的氮化镓基材料开槽欧姆接触的制备方法,包括:1)在氮化镓基表面制备隔离区;2)在氮化镓基表面光刻欧姆开槽区;3)刻蚀欧姆开槽区的氮化镓盖帽层并去除剩余光刻胶;4)对经步骤3)处理后的氮化镓基表面进行高温氧化处理;5)将高温氧化处理后的氮化镓基表面置于腐蚀性溶液中进行腐蚀,形成欧姆区域凹槽;6)光刻源漏区域,制备欧姆接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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