[发明专利]半导体组件封装结构与其制造方法有效
| 申请号： | 201610076483.2 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105845646B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李家伟;胡延妮 | 申请（专利权）人： | 智威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体组件封装结构与其制造方法，此半导体组件封装结构包括一半导体组件、一顶端基板、一底端基板、一绝缘层及二金属导电层。顶端基板主要由导电金属所制成，且于顶端基板上具有一第一分隔区，第一分隔区将顶端基板分割成二个互不电性连接的区块。底端基板主要由导电金属所制成，且于底端基板上具有一第二分隔区，第二分隔区将底端基板分割成二个互不电性连接的区块。绝缘层设置于顶端基板及底端基板之间。金属导电层位于绝缘层的二侧边，且与顶端基板及底端基板相连接。其中，顶端基板及底端基板与半导体组件相接触。本发明的有益效果是具有较佳的散热效果，而不致形成电路短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 底端 分隔区 绝缘层 半导体组件封装结构 半导体组件 金属导电层 导电金属 电性连接 基板分割 区块 电路短路 散热效果 侧边 制造 | ||
【主权项】：
一种半导体组件封装结构，其特征在于，包括：一半导体组件；一顶端基板，由导电金属所制成，且于该顶端基板上具有一第一分隔区，该第一分隔区将该顶端基板分割成二个互不电性连接的区块；一底端基板，由导电金属所制成，且于该底端基板上具有一第二分隔区，该第二分隔区将该底端基板分割成二个互不电性连接的区块；一绝缘层，设置于该顶端基板及该底端基板之间；及二金属导电层，位于绝缘层的二侧边，且与该顶端基板及该底端基板相连接；其中，该顶端基板及该底端基板与该半导体组件相接触。
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