[发明专利]半导体组件封装结构与其制造方法有效
| 申请号： | 201610076483.2 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105845646B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李家伟;胡延妮 | 申请（专利权）人： | 智威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 底端 分隔区 绝缘层 半导体组件封装结构 半导体组件 金属导电层 导电金属 电性连接 基板分割 区块 电路短路 散热效果 侧边 制造 | ||
【权利要求书】：
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