[发明专利]柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡在审
| 申请号： | 201610074248.1 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN107027239A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 多米尼克·沃德;张蓉;张溢琪 | 申请（专利权）人： | 上海伯乐电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 201700 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明关于一种柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡，包括至少一层基板，所述基板至少一侧上设置用于安装芯片组件的焊盘区，所述焊盘区上设有若干间隔排布的焊盘和连接于对应焊盘的迹线，其中至少有一焊盘为圆形焊盘。本发明还提供一种应用所述柔性印制电路板的SIM卡。所述柔性印制电路板的结构稳定性高。本发明采用圆形的焊盘，使得所述焊盘区中铜箔占用面积更小，留有更多的空间贴合PET膜，因此在将芯片安装于焊盘区的过程中，较大面积的PET膜可以涂抹更多的粘胶，提高芯片与焊盘区的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印制 电路板 应用 智能卡 模块 | ||
【主权项】：
一种柔性印制电路板，所述柔性印制电路板的至少一外表面上设置用于安装芯片组件的焊盘区，所述焊盘区上设有若干间隔排布的焊盘和连接于对应焊盘的迹线，其特征在于：所述焊盘区中至少有一焊盘为圆形焊盘。
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