[发明专利]柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及电路板封装领域，尤其涉及一种柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡。

背景技术

随着人类社会的发展，通讯设备和身份识别设备得到了越来越广泛的应用。其中，智能卡及相应识别设备的使用使得人类出行的安全性和便捷性大大提高。

智能卡(Smart card或IC Card)，又称智慧卡、集成电路卡及IC卡，是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式卡片塑料。卡片包含了微处理器、I/O界面及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能，卡片的尺寸和连接点定义目前由ISO规范统一规定，主要规范在ISO7810中。常见智能卡有电话IC卡、身份IC卡，以及一些交通票证和存储卡。

智能卡包括卡体和安装在卡体上的智能卡模块。智能卡模块包括柔性印制电路板(Flexible Printed Ciruit，FPC)和安装在电路板上的电子元件(如芯片)。柔性印制电路板是一种特殊的印制电路板。它具有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲等特点而广泛应用于各类电子装置中，如手机、笔记本电脑、平板电脑、液晶显示装置(LCD)等等。

目前市面上的柔性印制电路板产品中，用于焊接芯片的焊盘(连接盘)为方形，而焊接芯片的金球呈圆球形，因此正方形的焊盘造成了焊盘材料的浪费。同时，方形焊盘导致芯片覆盖区域的焊 盘和迹线之间的距离在很小时容易发生意外短路，这使得焊盘之间的距离设计无法减小。并且，方形的焊盘占用了FPC上的聚酯类薄片(Polyethylene Terephthalate，PET)的较大面积，使得所述芯片与所述FPC之间的粘合不牢固，模块的可靠性降低。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提供一种新型的可靠性高的柔性印刷电路板及其智能卡模块和智能卡，以解决现有技术中焊盘材料浪费，设计难度大和粘合效果不理想的问题。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种柔性印制电路板，包括至少一层基板，所述基板至少一侧上设置用于安装芯片组件的焊盘区，所述焊盘区上设有若干间隔排布的焊盘和连接于对应焊盘的迹线，其中至少有一焊盘为圆形焊盘。

作为一种优选方案，所述焊盘区上的焊盘均为圆形焊盘。

作为一种优选方案，相邻两个焊盘圆心之间的最小间距小于等于177um。

作为一种优选方案，相邻两个焊盘圆心之间的最小间距等于142um。

作为一种优选方案，相邻两个焊盘之间的最小间距小于等于75um。

作为一种优选方案相邻两个焊盘之间的最小间距等于40um。

作为一种优选方案，所述若干迹线中至少一条迹线包括延伸部，所述延伸部沿所述焊盘区的边界延伸。

作为一种优选方案，所述延伸部背离对应的迹线的一端向邻近的另一迹线的方向延伸。

作为一种优选方案，所述若干延伸部沿所述焊盘区的边界围成 一预设形状。

作为一种优选方案，所述延伸部的厚度为10um-15um。

作为一种优选方案，所述延伸部的厚度为10um。

作为一种优选方案，所述延伸部背离对应的迹线的一端与邻近的另一迹线之间绝缘。

作为一种优选方案，所述每一迹线位于所述焊盘区中的部分宽度均相等。

作为一种优选方案，所述柔性印制电路板还包括至少一组定位标记，每一定位标记设置于所述迹线远离所述焊盘区的位置。

作为一种优选方案，至少一根迹线上设置贯通所述基板的过孔，所述过孔中填充导电介质。

作为一种优选方案，所述基板的数量至少为两层，所述基板叠放设置，所述迹线上设置通孔，所述通孔中填充导电介质。

本发明还涉及一种智能卡模块，所述智能卡模块包括如前述的柔性印制电路板和一个芯片，所述芯片设置于所述柔性印制电路板安装芯片组件的焊盘区位置。

本发明还涉及一种智能卡，包括卡体，所述板体设置一凹槽，所述智能卡还包括前述的智能卡模块，所述智能卡模块设置于所述板体的凹槽位置。

本发明的柔性印制电路板采用圆形的焊盘，使得所述焊盘区中铜箔占用面积更小，留有更多的空间贴合PET膜，因此在将芯片安装于焊盘区的过程中，较大面积的PET膜可以涂抹更多的粘胶，提高芯片与焊盘区的结构稳定性。

附图说明

图1是本发明第一实施例的柔性印制电路板的俯视示意图。

图2是现有柔性印制电路板的俯视示意图。

图3是本发明第二实施例的柔性印制电路板的俯视示意图。