[发明专利]包括铜填充多径激光钻孔的元件载体有效
| 申请号： | 201610066877.X | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN107027238B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 尼古劳斯·鲍尔·欧平格尔;陈赵健;窦玉村;威廉·塔姆 | 申请（专利权）人： | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 瞿卫军;张晶 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种元件载体(100)，其包括由电绝缘结构和导电结构构成的层堆叠部(101)。此外，钻孔(110)延伸至层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，第二钻孔段(112)具有不同于第一直径(D1)的第二直径(D2)。导热材料(102)基本上填充整个钻孔(110)。钻孔(110)特别地通过激光钻孔形成。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 填充 激光 钻孔 元件 载体 | ||
【主权项】：
一种元件载体(100)，其包括：层堆叠部(101)，其由电绝缘结构和导电结构构成；钻孔(110)，其延伸至所述层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，其中所述第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，所述第二钻孔段(112)具有不同于所述第一直径(D1)的第二直径(D2)；以及导热材料(102)，其基本上填充整个所述钻孔(110)。
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