[发明专利]包括铜填充多径激光钻孔的元件载体

权利要求书

1.一种元件载体系统(400)，其包括：

元件载体(100)，包括：

层堆叠部(101)，其由电绝缘结构和导电结构构成；

钻孔(110)，其延伸至所述层堆叠部(101)中并且具有第一钻孔段(111)和连接的第二钻孔段(112)，其中所述第一钻孔段(111)具有第一直径(D1)，所述第二钻孔段(112)具有不同于所述第一直径(D1)的第二直径(D2)；以及

导热材料(102)，其基本上填充整个所述钻孔(110)；

另外元件载体(200)，包括：

另外层堆叠部(101)，其由另外电绝缘结构和另外导电结构构成；

另外钻孔(110)，其延伸至所述另外层堆叠部(101)中并且具有另外第一钻孔段(111)和连接的另外第二钻孔段(112)，其中所述另外第一钻孔段(111)具有另外第一直径(D1)，所述另外第二钻孔段(112)具有不同于所述另外第一直径(D1)的另外第二直径(D2)；以及

另外导热材料(102)，其基本上填充整个所述钻孔(110)；

其中所述元件载体(100)的钻孔(110)的第二钻孔段(112)和所述另外元件载体(200)的另外钻孔(210)的第二钻孔段(112)彼此面向而所述元件载体(100)的第一钻孔段(111)和所述另外元件载体(200)的第一钻孔段(111)彼此相对；

高密度层结构(501)，其设置在所述高密度层结构(501)的相对主表面上的所述元件载体(100)的钻孔(110)的第二钻孔段(112)和所述另外元件载体(200)的另外钻孔(210)的另外第二钻孔段(112)之间并且与所述高密度层结构(501)的相对主表面上的所述元件载体(100)的钻孔(110)的第二钻孔段(112)和所述另外元件载体(200)的另外钻孔(210)的另外第二钻孔段(112)电联接和/或热联接。

2.根据权利要求1所述的元件载体系统(400)，

其中所述层堆叠部(101)包括第一表面(103)和与所述第一表面(103)相对的第二表面(104)，

其中所述钻孔(110)在所述第一表面(103)和所述第二表面(104)之间延伸。

3.根据权利要求2所述的元件载体系统(400)，

其中所述第一钻孔段(111)从所述第一表面(103)延伸至所述层堆叠部(101)中，所述第二钻孔段(112)从所述第二表面(104)延伸至所述层堆叠部(101)中。

4.根据权利要求2或3所述的元件载体系统(400)，

其中所述导热材料(102)在所述第二表面(104)上形成焊盘段(105)。

5.根据权利要求4所述的元件载体系统(400)，

其中所述导热材料(102)沿着所述第一表面(103)延伸用于形成热辐射段(106)。

6.根据权利要求5所述的元件载体系统(400)，

其中所述热辐射段(106)在所述第一表面(103)上形成第一覆盖区域，所述焊盘段(105)在所述第二表面(104)上形成第二覆盖区域，

其中所述第一覆盖区域比所述第二覆盖区域大。

7.根据权利要求2所述的元件载体系统(400)，其进一步包括：

另外钻孔(120)，其延伸至所述层堆叠部(101)中，

其中所述另外钻孔(120)与所述钻孔(110)间隔开，

其中所述另外钻孔(120)在所述第一表面(103)和所述第二表面(104)之间延伸，

其中所述导热材料(102)基本上填充整个所述另外钻孔(120)。

8.根据权利要求5所述的元件载体系统(400)，

其中所述导热材料(102)沿所述第一表面(103)在所述钻孔(110)和所述另外钻孔(120)之间延伸。