[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610061363.5 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN106486442A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 汤子君;张守仁;陈韦廷;林胤藏;陈颉彦;王垂堂;吴凯强;吕俊麟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/528;H01L23/532;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体结构包括衬底、设置在衬底上方的管芯，以及包括设置在管芯上方的管芯焊盘和设置在管芯的外围处并且与管芯焊盘电连接的密封环、设置在管芯上方的聚合物层、延伸穿过聚合物层并且与管芯焊盘电连接的通孔，和设置在衬底上方并且围绕管芯和聚合物层的模塑件，其中，密封环配置为接地。本发明的实施例还涉及制造半导体结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，包括：衬底；管芯，设置在所述衬底上方，并且包括管芯焊盘和密封环，所述管芯焊盘设置在所述管芯上方，所述密封环设置在所述管芯的外围处并且与所述管芯焊盘电连接；聚合物层，设置在所述管芯上方；通孔，延伸穿过所述聚合物层并且与所述管芯焊盘电连接；以及模塑件，设置在所述衬底上方并且围绕所述管芯和所述聚合物层，其中，所述密封环配置为接地。
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