[发明专利]半导体结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610061363.5 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN106486442A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 汤子君;张守仁;陈韦廷;林胤藏;陈颉彦;王垂堂;吴凯强;吕俊麟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/528;H01L23/532;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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