[发明专利]一种防抄PCB板的加密处理工艺有效
| 申请号： | 201610057850.4 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105555017B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胡亚洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市华思通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防抄PCB板的加密处理工艺，在原有的PCB板生产中，对PCB板进行布线设计，对过孔或焊盘做伪过孔加密处理，伪过孔由孔盘与过孔组成，不同层之间的过孔连接处进行打孔，过孔内无镀铜处理，上下层线路无物理连接关系，本发明主要针对中大型的电子产品生产加工企业防止第三方公司进行产品的防造抄袭，不增加原产品的制造成本，只对现有的PCB制板工艺进行改进调整，方案简单可行，有效解决产品被克隆或抄袭的可能性，本发明加密方式简单有效，隐蔽性高，适合批量生产的工艺及产品加密改进。 | ||
| 搜索关键词： | 加密处理 电子产品生产 物理连接关系 布线设计 加密方式 有效解决 制板工艺 制造成本 第三方 上下层 原产品 原有的 中大型 打孔 镀铜 焊盘 孔盘 隐蔽性 加密 改进 克隆 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种防抄PCB板的加密处理工艺，现有的PCB板的制造技术中，过孔由过孔盘及孔组成，两层间的连接孔内为沉铜处理，从而连接连接上下层，其特征在于，在原有的PCB板生产中，对PCB板进行布线设计，对过孔或焊盘做伪过孔加密处理，伪过孔由孔盘与过孔组成，不同层之间的过孔连接处进行打孔，过孔内无镀铜处理，上下层线路无物理连接关系。
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