[发明专利]一种防抄PCB板的加密处理工艺

说明书

本发明公开了一种防抄PCB板的加密处理工艺，在原有的PCB板生产中，对PCB板进行布线设计，对过孔或焊盘做伪过孔加密处理，伪过孔由孔盘与过孔组成，不同层之间的过孔连接处进行打孔，过孔内无镀铜处理，上下层线路无物理连接关系，本发明主要针对中大型的电子产品生产加工企业防止第三方公司进行产品的防造抄袭，不增加原产品的制造成本，只对现有的PCB制板工艺进行改进调整，方案简单可行，有效解决产品被克隆或抄袭的可能性，本发明加密方式简单有效，隐蔽性高，适合批量生产的工艺及产品加密改进。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体是一种防抄PCB板的加密处理工艺。

背景技术

随着PCB板抄板与拷贝技术的提高，精心设计的 产品PCB板很容易被拷贝被克隆而遭到盗用，给公司和客户造成巨大的损失。如图1所示，现有的PCB板的制造技术中，过孔由过孔盘及孔组成，两层间的连接孔内为沉铜处理，即过孔内有铜，从而连接连接上下层，这种结构的PCB板由于技术成熟，很容易被盗用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防抄PCB板的加密处理工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防抄PCB板的加密处理工艺，在原有的PCB板生产中，对PCB板进行布线设计，对过孔或焊盘做伪过孔加密处理，伪过孔由孔盘与过孔组成，不同层之间的过孔连接处进行打孔，过孔内无镀铜处理，上下层线路无物理连接关系。

作为本发明进一步的方案：PCB板为两层以上的线路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明主要针对中大型的电子产品生产加工企业防止第三方公司进行产品的防造抄袭，不增加原产品的制造成本，只对现有的PCB制板工艺进行改进调整，方案简单可行，有效解决产品被克隆或抄袭的可能性，本发明加密方式简单有效，隐蔽性高，适合批量生产的工艺及产品加密改进。

附图说明

图1为常规两层之间的过孔连接示意图。

图2和图3为加密处理的伪过孔的连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

在原有的PCB板生产中（两层板以上)，在PCB设计布板时对过孔或焊盘，在做加密处理布线时，不同层之间过孔的连接处进行打孔但不做镀铜处理，其它盖油、塞油和外观工艺一致，使其生产出来的PCB加密孔外观看起来与有连接关系的PCB板过孔外观一致，但实际两层线路无物理连接关系，从而误导抄袭抄板过程出现物理性连接错误，PCB板上多处加密处理后，抄袭者生产或调试过程失败，大幅增加抄袭难度，从而放弃抄袭或大大延长抄袭过程。

图2、图3为加密处理的伪过孔连接示意图，但上下两层之间实际无连接关系，其中的过孔为伪过孔，由孔盘与孔组成，两层间连接孔为自由钻孔，孔内无铜处理，上下两层间无实质连接关系，PCB板上用防抄板工艺，在布线时增加伪过孔，从而造成抄袭者抄板及生产失败。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。