[发明专利]电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法在审
| 申请号： | 201610048388.1 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105578776A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 山西敬亮;神永贤吾;福地亮 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/38;B32B15/01;C23F1/18;C25D7/06;C25D3/56;C25D5/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子电路用的压延铜箔或电解铜箔以及使用它们形成电子电路的方法。本发明提供电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，该压延铜箔或电解铜箔具有在蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的镍合金层，该镍合金层含有锌。本发明的课题在于，在通过蚀刻覆铜箔层压板的铜箔进行电路形成时，可以防止由于蚀刻而产生的下弯，可以形成目标电路宽度均匀的电路，可以尽可能缩短通过蚀刻形成电路的时间，并且可以尽力减小镍合金层的厚度，并且可以在受热时抑制氧化，并防止通称“烧灼”的变色，并且可以提高图案蚀刻中的蚀刻性，防止短路或电路宽度不良的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 压延 铜箔 电解 使用 它们 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种电子电路用的压延铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻进行电路形成，其特征在于，该压延铜箔或电解铜箔具有在蚀刻面侧形成的蚀刻速度比铜低的镍合金层，该镍合金层含有锌或锌氧化物，该镍合金层中的镍比率超过50重量％，所述镍合金层中所含的以锌或锌氧化物形式存在的锌含量以金属锌换算为30μg/dm2～1000μg/dm2，并且不超过镍量。
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