[发明专利]一种具有回路的均温板在审

专利信息
申请号: 201610046393.9 申请日: 2016-01-25
公开(公告)号: CN106998641A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 郭大祺;黄昱博 申请(专利权)人: 昆山巨仲电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,李岩
地址: 215326 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明关于一种具有回路的均温板,此具有回路的均温板包括一均温板、一中空板体、一毛细构件及一工作流体,均温板内部具有一腔室及一毛细结构,毛细结构披覆于腔室的一侧表面;中空板体两端分别固接于均温板的两侧,中空板体的内部具有一回流道,回流道与腔室相互连通而形成一回路,回流道的两末端分别具有一第一接口及一第二接口;毛细构件容置于第二接口,而令第二接口内部与毛细构件之间形成有一通口,第一接口的面积大于通口的面积;工作流体填充于腔室。藉此,以达到液、气态工作流体循环路径稳定且均匀,进而增加均温板的散热效率。
搜索关键词: 一种 具有 回路 均温板
【主权项】:
一种具有回路的均温板,其特征在于,包括:一均温板,内部具有一腔室及一毛细结构,该毛细结构披覆于该腔室的至少一侧表面;至少一中空板体,两端分别固接于该均温板的两侧,该中空板体的内部具有一回流道,该回流道与该腔室相互连通而形成一回路,该回流道的两末端分别具有一第一接口及一第二接口;至少一毛细构件,容置于该第二接口,而令该第二接口内部与该毛细构件之间形成有一通口,该第一接口的面积大于该通口的面积;以及一工作流体,填充于该腔室。
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