[发明专利]一种具有回路的均温板

说明书

技术领域

本发明有关于一种散热装置，尤指一种具有回路的均温板。

背景技术

随着3C产品被大众广泛的应用，使得3C产品内电子元件(例如：中央处理器)的指令周期及效能不断被提升，导致电子元件产生的热量也越来越高，但电子元件若维持高温容易影响运算效率，所以业界常利用均温板以帮助电子元件散热。

传统均温板(Vapor Chamber)，其分别利用封闭于板状腔体中的工作流体进行蒸发及凝结循环作动，从而使均温板具有快速热传导及热扩散的功能，所以电子元件的热量通过热贴接均温板更能快速且均匀被排出。

然而，上述均温板具有以下缺点，因气态工作流体与液态工作流体容易在腔体中相互碰撞或彼此阻碍流向，导致部份的工作流体无法自高温气态转换成低温液态，造成腔体部份区域常常呈现高温状态，进而降低均温板的散热效率。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种具有回路的均温板，其利用气体会往面积较大的通口流动的原理，以导引气态工作流体自第一接口流入回流道内，最后气态工作流体再推动冷凝的液态工作流体通过毛细构件流入毛细结构中，以达到液、气态工作流体循环路径稳定且均匀，进而增加均温板的散热效率。

为了达成上述的目的，本发明提供一种具有回路的均温板，包括：一均温板，内部具有一腔室及一毛细结构，该毛细结构披覆于该腔室的至少一侧表面；至少一中空板体，两端分别固接于该均温板的两侧，该中空板体的内部具有一回流道，该回流道与该腔室相互连通而形成一回路，该回流道的两末端分别具 有一第一接口及一第二接口；至少一毛细构件，容置于该第二接口，而令该第二接口内部与该毛细构件之间形成有一通口，该第一接口的面积大于该通口的面积；以及一工作流体，填充于该腔室。

为了达成上述的目的，本发明提供一种具有回路的均温板，包括：一均温板，内部具有一腔室及一毛细结构，该毛细结构披覆于该腔室的至少一侧表面；至少一中空板体，两端分别固接于该均温板的两侧，该中空板体的内部具有一回流道，该回流道与该腔室相互连通而形成一回路，该回流道的两末端分别具有一第一接口及一第二接口；至少一毛细构件，塞满于该第二接口；以及一工作流体，填充于该腔室。

附图说明

图1为本发明均温板的立体组合图。

图2为本发明均温板的立体分解图。

图3为本发明均温板的剖面示意图。

图4为本发明均温板的使用状态示意图。

图5为本发明均温板的另一使用状态示意图。

图6为本发明均温板另一实施例的组合示意图。

图7为本发明毛细构件另一实施例的剖面示意图。

图8为本发明毛细构件又一实施例的剖面示意图。

图9为本发明毛细构件再一实施例的剖面示意图。

其中附图标记：

10…均温板

1…均温板

11…腔室

12…毛细结构

2…中空板体

21…回流道

211…第一接口

212…第二接口

2121…通口

213…末端段

3…毛细构件

31…延伸部

4…回流毛细结构

a、b…面积

s…回路

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本创作。

请参考图1至图5所示，本发明提供一种具有回路的均温板，此均温板10主要包括一均温板1、一中空板体2、一毛细构件3及一工作流体。

如图1至图3所示，均温板1内部具有一腔室11及一毛细结构12，毛细结构12披覆于腔室11的一或多个侧表面。其中，毛细结构12为颗粒烧结体、网格体、纤维体、金属线材编织体、沟槽或其组合所构成。

如图1至图3所示，中空板体2两端分别固接于均温板1的两侧，中空板体2的内部具有一回流道21，腔室11与回流道21相互连通而形成一回路s，回流道21的两末端分别具有一第一接口211及一第二接口212。