[发明专利]薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法以及显示装置在审
申请号: | 201610045906.4 | 申请日: | 2016-01-22 |
公开(公告)号: | CN105655354A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 闫梁臣;袁广才;徐晓光;王磊;彭俊彪;兰林锋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;华南理工大学 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管、阵列基板、显示装置及阵列基板的制备方法,以提高薄膜晶体管半导体层的抗酸性,并降低薄膜晶体管的制备成本。薄膜晶体管包括半导体层,所述半导体层包括掺入锡的氧化锆。在本发明的技术方案中,退火处理后的半导体层的抗酸性较强,可以在其表面通过湿法刻蚀形成源漏电极层,相比现有技术,无需设置刻蚀阻挡层,因此,薄膜晶体管的制备工艺得到了简化,生产成本较低;并且,氧化锆中掺入锡后,锡可以调控氧化锆的能带结构,使氧化锆的能级发生变化,进而容易形成载流子,增强了半导体层的导电性;此外,该薄膜晶体管的半导体层不包含铟,因此大大降低了制备成本。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管,其特征在于,包括半导体层,所述半导体层包括掺入锡的氧化锆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的