[发明专利]机械式取料机构有效
| 申请号： | 201610036815.4 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105552012B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘晓成;史晓华 | 申请（专利权）人： | 苏州光越微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 靳苗静 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了机械式取料机构，机械式取料机构包括：基座；驱动装置；压板，压板与驱动装置传动连接，驱动装置驱动压板升降；料爪，压板的一端或相对两端与料爪通过拉簧传动连接，料爪包括与拉簧连接的连接部以及用于抓取料片的抓取部；料爪固定块，固定设置于基座上，且料爪连接部与料爪固定块通过连接轴转动连接；驱动装置驱动压板升降，压板带动料爪的抓取部以连接轴为圆心做圆弧运动。本发明机械式取料机构结构简单、低成本、低功耗、且在转移料片的过程中不会出现掉料的现象，提高料片的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 机械式 机构 | ||
【主权项】：
1.机械式取料机构，其特征在于，包括：基座；驱动装置；压板，所述压板与所述驱动装置传动连接，所述驱动装置驱动所述压板升降；料爪，所述压板的一端或相对两端与料爪通过拉簧传动连接，所述料爪包括与所述拉簧连接的连接部以及用于抓取料片的抓取部；料爪固定块，固定设置于所述基座上，且所述料爪连接部与所述料爪固定块通过连接轴转动连接；所述驱动装置驱动所述压板升降，所述压板带动所述料爪的抓取部以连接轴为圆心做圆弧运动。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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