[发明专利]机械式取料机构有效
| 申请号: | 201610036815.4 | 申请日: | 2016-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN105552012B | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
| 发明(设计)人: | 刘晓成;史晓华 | 申请(专利权)人: | 苏州光越微纳科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 靳苗静 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机械式 机构 | ||
本发明公开了机械式取料机构,机械式取料机构包括:基座;驱动装置;压板,压板与驱动装置传动连接,驱动装置驱动压板升降;料爪,压板的一端或相对两端与料爪通过拉簧传动连接,料爪包括与拉簧连接的连接部以及用于抓取料片的抓取部;料爪固定块,固定设置于基座上,且料爪连接部与料爪固定块通过连接轴转动连接;驱动装置驱动压板升降,压板带动料爪的抓取部以连接轴为圆心做圆弧运动。本发明机械式取料机构结构简单、低成本、低功耗、且在转移料片的过程中不会出现掉料的现象,提高料片的生产效率。
技术领域
本发明涉及机械技术领域,具体涉及一种机械式取料机构。
背景技术
在半导体料片生产的前道工序中,常需要利用取料机构将料片从一工位取放到下一工位。传统的取料机构采用真空吸附的方式对料片进行拿取,然而其存在几点问题。
第一,由于半导体料片体积小,采用真空吸附方式,其吸附力差,易掉料。
第二,成本高,耗电。
故一种结构简单,低成本,低功耗,且不易掉料的机械式取料机构亟待提出。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出了机械式取料机构,该机械式取料机构结构简单、低成本、低功耗、且在转移料片的过程中不会出现掉料的现象,提高料片的生产效率。
为了达到上述目的,本发明的技术方案如下:
机械式取料机构,包括:基座;驱动装置;压板,压板与驱动装置传动连接,驱动装置驱动压板升降;料爪,压板的一端或相对两端与料爪通过拉簧传动连接,料爪包括与拉簧连接的连接部以及用于抓取料片的抓取部;料爪固定块,固定设置于基座上,且料爪连接部与料爪固定块通过连接轴转动连接;驱动装置驱动压板升降,压板带动料爪的抓取部以连接轴为圆心做圆弧运动。
本发明一种机械式取料机构结构巧妙,在运动的过程中,只有驱动装置需要进行供电,相比传统的真空吸附取料的方式,其更省电,更低功耗。而本发明采用料爪对料片进行抓取,在转移的过程中,不会发生脱料的现象,更安全。
在上述技术方案的基础上,还可做如下改进:
作为优选的方案,料爪成对设置于压板的一端或相对两端,每个料爪的连接部均通过拉簧与压板传动连接。
采用上述优选的方案,料爪从料片的两端进行抓取,抓取更稳定,不会脱料。
作为优选的方案,在基座上还设有导向柱,压板与导向柱连接,驱动装置驱动压板沿导向柱升降。
采用上述优选的方案,保证压板升降的稳定性。
作为优选的方案,压板通过连接块与导向柱连接。
采用上述优选的方案,结构更稳定。
作为优选的方案,在导向柱上设有复位弹簧。
采用上述优选的方案,驱动装置只需要进行一个方向驱动后,复位弹簧自动将压板复位,降低其功耗。
作为优选的方案,在基座上用于感应料片的料片感应装置。
采用上述优选的方案,用于实时感应监测料片是否到达待取料工位。
作为优选的方案,在压板上还设有用于调节压板高度的高度调节装置。
采用上述优选的方案,通过高度调节装置调节压板的最大高度,从而调节料爪张开的最大角度,便于抓取不同宽度的料片。
作为优选的方案,料爪的抓取部呈勾状。
采用上述优选的方案,料片的抓取更稳定。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州光越微纳科技有限公司,未经苏州光越微纳科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610036815.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





