[发明专利]一种热式风速传感器及其封装方法有效
| 申请号： | 201610035846.8 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN105675917B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 秦明;叶一舟;穆林;王庆贺;黄庆安 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01P5/10 | 分类号： | G01P5/10 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 杨晓玲 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热式风速传感器及其封装方法，该传感器包括陶瓷基板(1)、薄层陶瓷(2)、加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温元件(42)、引线焊盘(5)、氧化硅(6)、金属焊料(7)和底层密封盖板(8)；陶瓷基板(1)与薄层陶瓷(2)围成一个凹槽；薄层陶瓷(2)的下表面中心位置设有加热元件(3)，第一测温元件(41)和第二测温元件(42)以加热元件(3)为中心对称分布；第一测温元件(41)和第二测温元件(42)分别与陶瓷基板(1)上的引线焊盘(5)连接。提高了传感器的灵敏度和降低了功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 风速 传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热式风速传感器，其特征在于，该传感器包括陶瓷基板(1)、薄层陶瓷(2)、加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温元件(42)、引线(5)、氧化硅(6)、金属焊料(7)和底层密封盖板(8)；陶瓷基板(1)与薄层陶瓷(2)围成一个凹槽；薄层陶瓷(2)的下表面中心位置设有加热元件(3)，第一测温元件(41)和第二测温元件(42)以加热元件(3)为中心对称分布；第一测温元件(41)和第二测温元件(42)分别与陶瓷基板(1)上的引线(5)连接；在加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温元件(42)的下表面以及引线(5)的部分下表面覆有一层氧化硅(6)；氧化硅(6)下表面两端正对着引线(5)的部分是一层金属焊料(7)，与底部的底层密封盖板(8)相连；氧化硅(6)、金属焊料(7)与底层密封盖板(8)形成一个密封的真空腔。
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