[发明专利]一种热式风速传感器及其封装方法

权利要求书

1.一种热式风速传感器，其特征在于，该传感器包括陶瓷基板(1)、薄层陶瓷(2)、加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温元件(42)、引线(5)、氧化硅(6)、金属焊料(7)和底层密封盖板(8)；

陶瓷基板(1)与薄层陶瓷(2)围成一个凹槽；薄层陶瓷(2)的下表面中心位置设有加热元件(3)，第一测温元件(41)和第二测温元件(42)以加热元件(3)为中心对称分布；第一测温元件(41)和第二测温元件(42)分别与陶瓷基板(1)上的引线(5)连接；在加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温元件(42)的下表面以及引线(5)的部分下表面覆有一层氧化硅(6)；氧化硅(6)下表面两端正对着引线(5)的部分是一层金属焊料(7)，与底部的底层密封盖板(8)相连；氧化硅(6)、金属焊料(7)与底层密封盖板(8)形成一个密封的真空腔。

2.根据权利要求1所述的热式风速传感器，其特征在于，金属焊料(7)通过与底层密封盖板(8)键合实现真空密封，因此该热式风速传感器可进行圆片级封装。

3.一种热式风速传感器的封装方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

步骤1：在硅晶圆片上采用氢氧化钾溶液腐蚀形成台阶结构；

步骤2：热氧化硅片，在其表面形成氧化硅(6)；然后采用磁控溅射方法溅射金属钛和铂金属并剥离形成加热元件(3)、第一测温元件(41)和第二测温元件(42)以及引线(5)；

步骤3：在硅片表面旋涂三氧化二铝陶瓷浆料，并在900℃高温下烧结形成上部的陶瓷基板(1)和薄层陶瓷(2)；

步骤4：采用四甲基氢氧化氨溶液腐蚀除掉所有的硅；

步骤5：采用磁控溅射方法溅射钛和金，并剥离形成金属焊料(7)；

步骤6：采用硅晶圆和上述结构在真空下进行金硅键合实现真空密封。