[发明专利]一种基于导电涂层的阵列式微等离子体发生装置在审

专利信息
申请号: 201610031913.9 申请日: 2016-01-18
公开(公告)号: CN105491774A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 刘东平;彭一峰;夏洋;徐博深;齐志华 申请(专利权)人: 大连民族大学
主分类号: H05H1/24 分类号: H05H1/24
代理公司: 大连一通专利代理事务所(普通合伙) 21233 代理人: 秦少林
地址: 116600 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种基于导电涂层的阵列式微等离子体发生装置,包括绝缘外壳、进气管、高压电源以及地电极,所述绝缘外壳为圆筒形结构,绝缘外壳一端封口、另一端开口,在封口端相通连接进气管;在绝缘外壳的中部径向安装一块圆板形均流板,在均流板上均匀开设均流孔;在均流板下方安装介质板A和介质板B,且介质板A和介质板B之间留有空间,在介质板A和介质板B表面上下对应的开设插孔,在两块介质板的每组上下对应的插孔中安插固定绝缘介质管,该绝缘介质管为上下开口的管体结构;在介质板A的上表面设有一层导电涂层A,导电涂层A通过导线与高压电源相接;在介质板B的下表面设有一层导电涂层B,导电涂层B通过导线与地电极相接。本发明具有均匀性好、结构精巧、成本低廉等优点。
搜索关键词: 一种 基于 导电 涂层 阵列 式微 等离子体 发生 装置
【主权项】:
一种基于导电涂层的阵列式微等离子体发生装置,主要包括绝缘外壳、进气管、高压电源以及地电极,其特征在于:所述绝缘外壳为圆筒形结构,绝缘外壳一端封口、另一端开口,在封口端相通连接进气管;在绝缘外壳的中部径向安装一块圆板形均流板,在均流板上均匀开设均流孔;在均流板下方安装介质板A和介质板B,且介质板A和介质板B之间留有空间,在介质板A和介质板B表面上下对应的开设插孔,在两块介质板的每组上下对应的插孔中安插固定绝缘介质管,该绝缘介质管为上下开口的管体结构;在介质板A的上表面设有一层导电涂层A,导电涂层A通过导线与高压电源相接;在介质板B的下表面设有一层导电涂层B,导电涂层B通过导线与地电极相接。
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