[发明专利]电镀槽装置有效

专利信息
申请号: 201610031542.4 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN106167913B 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 王彦智;洪俊雄 申请(专利权)人: 台湾先进系统股份有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/10
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 李昕巍,郑泰强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明的实施例公开一种电镀槽装置,包含一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒以及两扰流器;其中,该孔板与该槽体底部形成一空间以容置该电镀液流管,该孔板上设置多个孔;该电镀液流管由该槽体的一个壁面穿入,以将电镀液注入该槽体;该两组阳极盒分别设置于该槽体内靠近相对的两壁面;该两扰流器设置于该两组阳极盒之间,该两扰流器外接一动力机构,以推动该两扰流器进行返覆的移动,以对槽体内的电镀液进行扰动;该两扰流器之间可容置一电路板治具以夹持待镀的电路板。
搜索关键词: 电镀 装置
【主权项】:
一种电镀槽装置,包含:一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒以及两扰流器;其中,该孔板设置于该槽体接近底部的地方,与该槽体底部形成一空间以容置该电镀液流管,该孔板上设置多个孔;该电镀液流管由该槽体的一个壁面穿入,以将一电镀液注入该槽体;该两组阳极盒分别设置于该槽体内的两边,靠近相对的两壁面;该两扰流器设置于该两组阳极盒之间,该两扰流器可外接一动力机构以推动该两扰流器进行返覆的移动,以对槽体内的电镀液进行扰动;该两扰流器之间可容置一电路板治具以夹持待镀的电路板。
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