[发明专利]电镀槽装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀槽装置，尤其涉及一种具扰动能力的电镀槽装置，适用于电路板的电镀制程。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board，或简称电路板)的微小化也面临了许多制程上的困难，因此与相关半导体电路的微小化是近年來许多电子产品与移动科技的技术人员的研究重点。例如，在电路板制程中常用到的镀铜(copper plating)步骤，在微小化的技术中变成重要的技术门槛。以现行通用的镀铜技术来说，是将一电路板浸在一种镀铜电解液(copper plating solution)中，再透过电解(electrolysis)方式，将电解铜(electrolytic copper)填入电路板上的微通孔(micro via)、电镀通孔(plated through hole，PTH)、高深宽比(aspect ratio，AR)铜柱(Cu-pillar)或均匀且平整地涵盖特定表面区域。然而，随着电路板的微小化，通孔变小、宽高比提高、铜柱或细导线(fine line patterning)皆成为必需要克服的门槛才能确保电路板的效能与功用。以现行高密度互连(high density interconnection,HDI)电路板制程来说，其中，如何将电解铜完全填满微通孔而不留气洞(void)是关键性课题，不只是提高电路板的品质，同时也降低费用与提高制程良率。

现有的电路板电镀方式采用垂直连续式电镀，而电镀槽的流体控制设计为喷流方式，其缺点是电镀过程中过强的喷流机制会有碍填充孔的平衡均匀，甚至有时会将干膜喷离被镀板；再加上被镀板材通常是以双夹或四夹的方式夹持，容易导致导电及流场不均匀的状况，进而产生铜柱跳镀(missing bump)与均匀度差的结果，因此无法应用于量产。再者，现有的电镀槽体较大，镀铜时所需的电镀液量较多，增加制作成本。因此，现有技术往往受限于铜柱电镀深宽比约为1:1的实务极限以及细导线电镀约为15um×15um的实务极限。对于高要求的微小化电路板而言是不敷使用的。

另一方面，由于本领域电路板制程迥异且繁复，因此，许多制程设备往往仅能适用于一特定制程中的一特定步骤，而同一制程中的不同步骤或甚至不同制程里的步骤并无法互通共用，因此不仅设备投资昂贵，也须更大的生产制造空间来置放设备以执行制程。

有鉴于此，如何改善电镀槽设计，以增加使用弹性能适用于不同制程或步骤，并且缩小槽体以降低所需的电镀液量来降低所耗费的成本，是为本领域重要议题。

发明内容

本发明的实施例提出一电镀槽；该电镀槽包含一槽体、一孔板、一电镀液流管、两组阳极盒以及两扰流器；其中，该孔板设置于该槽体接近底部的地方，与该槽体底部形成一空间以容置该电镀液流管，该孔板上设置多个孔；该电镀液流管由该槽体的一个壁面穿入，以将电镀液注入该槽体；该两组阳极盒分别设置于该槽体内靠近相对的两壁面，每组阳极盒还包含一不可溶阳极(insoluble anode)与一阳极遮罩(anode shield)，该两组阳极盒的阳极遮罩面对面设置；该两扰流器设置于该两组阳极盒之间，每个扰流器还包含多片扰流板，与两支连结棒分别将该多片扰流板的上下两端连结固定，该两扰流器外接一动力机构，以推动该两扰流器进行返覆的移动，以对槽体内的电镀液进行扰动；该两扰流器之间可容置一电路板治具以夹持待镀的电路板。

本发明的有益效果在于，本发明的实施例提出的电镀槽设计，可增加使用弹性能适用于不同制程或步骤，并且缩小槽体以降低所需的电镀液量来降低所耗费的成本。

附图说明

图1所示为本发明的电镀槽的一实施例的剖视示意图。

图2所示为图1的实施例的上视图。

图3所示为图1的实施例的电镀液的流动方向示意图。

其中，附图标记说明如下：

110槽体

120电镀液流管

121电镀液流出孔

130孔板

131孔

140阳极盒

150扰流器

151扰流板

160电路板治具

具体实施方式

以下，参考伴随的附图，详细说明依据本发明的实施例，以使本领域技术人员易于了解。所述的创作可以采用多种变化的实施方式，当不能只限定于这些实施例。本发明省略现有技术部分(well-known part)的描述，并且相同的标号于本发明中代表相同的元件。