[发明专利]一种片式元件浆料用无铅低软化点耐酸玻璃粉及制备方法在审
| 申请号： | 201610022700.X | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105731812A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 孙社稷;陆冬梅;王要东;王大林;赵科良;雷莉君;梅元 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00;C03C8/24 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 贾苗苗 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种片式元件浆料用无铅低软化点耐酸玻璃粉及制备方法，按照质量百分比计，该玻璃粉包括以下组分：30～70％的Bi2O3，20～45％的SiO2，1～10％的B2O3，0～5％的Al2O3，0～15％的ZnO，0～5％的CaO，0～10％的TiO2，0～5％的ZrO2，以及总量为1～10％的选自Na2O、K2O、或Li2O中的一种或多种碱金属氧化物。该种玻璃粉无铅、低软化点并耐酸，尤其适用于片式元器件的电子浆料中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 浆料 用无铅低 软化 耐酸 玻璃粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种片式元件浆料用无铅低熔点耐酸玻璃粉，其特征在于，按照质量百分比计，所述玻璃粉包括以下组分：30～70％的Bi2O3，20～45％的SiO2，1～10％的B2O3，0～5％的Al2O3，0～15％的ZnO，0～5％的CaO，0～10％的TiO2，0～5％的ZrO2，以及总量为1～10％的选自Na2O、K2O、或Li2O中的一种或多种碱金属氧化物。
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