[发明专利]一种片式元件浆料用无铅低软化点耐酸玻璃粉及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及化工材料技术领域，具体涉及一种片式元件浆料用无铅低熔点耐酸玻璃粉及制备方法。

背景技术

电子浆料是一种主要用于制作各类电子元器件的工业原料，主要由超细导电粉末(介质浆料中不含此类物质)、有机载体和烧结时起粘结作用的玻璃粉三种原料组成，然后经辊轧后形成具有一定粘度特性的膏状流体。对于可以应用在电子浆料中的玻璃粉，通常对其性能要求较高，以满足各类不同电子元器件的制备要求。如通常要求具有适当的电阻率、低介质常数和低介质损耗、能耐热冲击、具有环境稳定性等特性，某些电子元器件由于其制备工艺的特殊性对所用电子浆料中的玻璃粉要求必须还要有合适的软化点、合适的膨胀系数、良好的浸润性、强的附着力、耐酸耐碱侵蚀等。

随着人们对电子产品使用要求的逐步提高，片式元器件由于价格便宜、生产方便，能大大减少PCB的面积，并能减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统厚膜器件，几乎在各种电子产品上均可使用。而制作片式元器件采用的部分电子浆料要求的烧结温度偏低，需在580℃～650℃之间，且均要求耐电镀液侵蚀性好。另外，铅是重金属元素之一，它对环境和人类健康危害较大，因此从保护环境和人类健康的角度出发，要求电子浆料中尽量不含铅元素。

目前，制作片式元器件的电子浆料中，由于作为其原料之一的玻璃粉的组分及配比存在较大差异，导致电子浆料的性能也存在较大差异，难以全面满足片式元器件对电子浆料的上述要求。因而需制备一种无铅、低软化点并耐酸的玻璃粉，用于制作片式元器件的电子浆料中，以满足使用需求。

发明内容

本发明提供一种片式元件浆料用无铅低熔点耐酸玻璃粉及制备方法，该种玻璃粉无铅、低软化点并耐酸，以解决现有技术中的玻璃粉难以满足片式元器件的使用要求的问题。

第一方面，一种片式元件浆料用无铅低熔点耐酸玻璃粉，按照质量百分比计，所述玻璃粉包括以下组分：

30～70％的Bi₂O₃，20～45％的SiO₂，1～10％的B₂O₃，0～5％的Al₂O₃，0～15％的ZnO，0～5％的CaO，0～10％的TiO₂，0～5％的ZrO₂，以及总量为1～10％的选自Na₂O、K₂O、或Li₂O中的一种或多种碱金属氧化物。

作为本发明第一方面的优选方式，按照质量百分比计，所述碱金属氧化物包括1～5％的Na₂O、0～5％的K₂O和0～5％的Li₂O。

作为本发明第一方面的优选方式，按照质量百分比计，所述玻璃粉中SiO₂、TiO₂和ZrO₂的质量百分比含量总和为28～45％。

作为本发明第一方面的优选方式，按照质量百分比计，所述玻璃粉中ZnO和CaO的质量百分比含量总和为4～15％。

作为本发明第一方面的优选方式，所述玻璃粉中Bi₂O₃的质量百分比含量为40～60％，SiO₂的质量百分比含量为25～45％，B₂O₃的质量百分比含量为2～8％。

作为本发明第一方面的优选方式，所述玻璃粉中Al₂O₃的质量百分比含量为1～5％，ZnO的质量百分比含量为4～10％。

第二方面，本发明提供一种片式元件浆料用无铅低熔点耐酸玻璃粉的制备方法，包括：

称取各原料并进行充分混合，制成混合料，按照质量百分比计，所述原料包括以下组分：