[发明专利]内存芯片唯一识别码制成方法在审

专利信息
申请号: 201610010601.X 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN105654160A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 华余全;陈憬 申请(专利权)人: 沛顿科技(深圳)有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人: 徐康
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种内存芯片唯一识别码制成方法,在每条基板上打印好每条基板唯一的条码,记录每颗芯片在基板上的位置信息,和建立批次与基板的关联关系以及批次、基板、芯片在基板的点阵图,在后续操作中保证了能够使用批次为单位生产,但是能够追踪到每颗芯片信息。根据批次、基板和芯片在基板的点阵图分配系统准备好的唯一识别码给每颗芯片,并在芯片盖印原本需要盖印的设备、客户别等信息的同时盖印上唯一识别码其优点是为每颗芯片建立来源于生产批次和晶圆,以及每颗芯片在晶圆上的位置和在生产过程经历的各道工序的时间,使用的机器,操作人员等信息,达到以芯片唯一识别码作为生产过程和后续的使用追踪功能。
搜索关键词: 内存 芯片 唯一 识别码 制成 方法
【主权项】:
一种内存芯片唯一识别码制成方法,其特征在于包括如下步骤;1)操作系统按一定规则产生唯一识别码,保存在操作系统数据库 内;2)操作系统记录该生产批次在生产工艺流程各道工序的操作信息;3)在生产工艺流程的贴芯片工序前的基板准备工序中,使用条码打印机器给待使用的基板打印上条码;4)在生产工艺流程的贴芯片工序上基板时,机器读取基板上条码,操作系统记录该基板条码,然后根据机器从晶圆上抓取的芯片,操作系统记录该颗芯片在晶圆上的位置坐标P,以及贴在基板上的位置坐标D并建立以基板条码为单位的批次,晶圆,芯片在在晶圆上的位置坐标P和在基板上的位置坐标D的关系Die Map;5)在生产工序流程的盖印打标工序工站,读取基板条码向操作系统请求该条基板的Die Map信息,同时操作系统按该Die Map为每颗芯片分配之前操作系统保存的唯一识别码提供给盖印打标机器将识别码盖印到每颗芯片上,操作系统按基板条码为单位记录批次,晶圆,芯片在晶圆上的位置坐标P,在基板上的位置坐标D和每颗芯片的唯一识别码信息的关联关系;6)操作系统建立每颗芯片来源于生产批次和晶圆,以及每颗芯片在晶圆上的位置和在生产过程经历的各道工序的时间,使用的机器,操作人员等信息,达到以芯片唯一识别码作为生产过程和后续的使用追踪功能。
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