[发明专利]内存芯片唯一识别码制成方法

说明书

技术领域

本发明涉及带有集成电路的芯片，涉及连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记、和至少一种用于证明的标记，尤指一种内存芯片唯一识别码制成方法。

背景技术

随着信息化的不断发展,以及内存芯片的广泛应用,用户或客户对芯片的生产制造、销售、使用过程的追踪要求越来越高,也希望越来越精准。不但要求能能够追踪到生产的每一个批次，也要求产品追踪到单个产品，于是芯片追踪功能由批次转换到更为精细的单个芯片的需求也是势在必行。

当前市场上用于产品追踪的技术广为使用大致有两种：一、射频识别（RFID）二、二维码追踪。

射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。

二维码信息容量大；编码范围广，可以把图片、声音、文字、签字、指纹等可以数字化的信息进行编码，用条码表示出来；并且纠错能力强，译码可靠性高；保密性、防伪性好，易识读等多方面优点。在生产过程中DieBonding（抓取晶圆每颗颗粒）工站建立每条基板的芯片颗粒点阵图，然后在LaserMark(盖印)工站结合每条基板的点阵图将根据唯一识别码生成的二维码盖印到每条基板上的每颗芯片上，从而可以达到每颗芯片在后续的生产和使用过程中唯一识别追踪的功能。

发明内容

针对市场的需要和现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种内存芯片唯一识别码制成方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种内存芯片唯一识别码制成方法，其特征在于包括如下步骤；

1）：操作系统按一定规则产生唯一识别码，保存在操作系统数据库内；

2）：操作系统记录该生产批次（Lot）在生产工艺流程各道工序的操作信息；

3）：在生产工艺流程的贴芯片（Die）工序（DieBonding）前的基板(Substrate)准备工序中，使用条码打印机器（IDPrinter）给待使用的基板(Substrate)打印上条码(SBTID)；

4）：在生产工艺流程的贴芯片工序（DieBonding）上基板(Substrate)时，机器读取基板上条码(SBTID)，操作系统记录该基板条码(SBTID)，然后根据机器从晶圆（Wafer）上抓取的芯片（Die），操作系统记录该颗芯片（Die）在晶圆（Wafer）上的位置坐标P（X,Y），以及贴在基板(Substrate)上的位置坐标D（X,Y）并建立以基板条码(SBTID)为单位的批次（Lot），晶圆（Wafer），芯片在在晶圆（Wafer）上的位置坐标P（X,Y）和在基板(Substrate)上的位置坐标D（X,Y）的关系DieMap；

5）：在生产工序流程的盖印打标工序（Marking）工站，读取基板条码(SBTID)向操作系统请求该条基板的DieMap信息，同时操作系统按该DieMap为每颗芯片分配之前操作系统保存的唯一识别码提供给盖印打标机器将识别码盖印到每颗芯片上，操作系统按基板条码(SBTID)为单位记录批次（Lot），晶圆（Wafer），芯片在晶圆（Wafer）上的位置坐标P（X,Y），在基板(Substrate)上的位置坐标D（X,Y）和每颗芯片(Die)的唯一识别码信息的关联关系；

6）：操作系统建立每颗芯片(Die)来源于生产批次（Lot）和晶圆（Wafer），以及每颗芯片在晶圆（Wafer）上的位置和在生产过程经历的各道工序的时间，使用的机器，操作人员等信息，达到以芯片唯一识别码作为生产过程和后续的使用追踪功能。

本发明的有益效果是：为每颗芯片(Die)建立来源于生产批次（Lot）和晶圆（Wafer），以及每颗芯片在晶圆（Wafer）上的位置和在生产过程经历的各道工序的时间，使用的机器，操作人员等信息，达到以芯片唯一识别码作为生产过程和后续的使用追踪功能。

附图说明

图1是现有技术的内存芯片生产流程示意图。

图2是本发明的内存芯片生产流程示意图。

图3是本发明的基板条码打印流程图。

图4是本发明的贴芯片生产流程示意图。

图5是本发明的盖印打标生产流程示意图。