[发明专利]降低边缘应力的晶圆级封装方法

摘要

本发明涉及晶圆级芯片封装领域，涉及一种降低边缘应力的晶圆级封装方法。本发明步骤：步骤1，提供带有功能区、焊盘、晶圆；步骤2，提供盖板，盖板与支撑墙键合在一起；步骤3，利用键合胶将带有支撑墙的盖板与晶圆键合在一起；步骤4，对晶圆第二表面上切割道的位置进行预切割，并切割去除一定厚度的支撑墙，形成第一槽体；步骤5，对晶圆第二表面进行刻蚀，将焊盘上的材料去除，形成第二槽体；步骤6，制作重分布层，在晶圆第二表面制作重分布层；步骤7，对晶圆沿着切割道进行切割以形成单颗芯片的封装。本发明通过对切割道边缘、金属层以及介质层进行包裹及保护，降低了芯片边缘部分发生分层、开裂的风险；改善焊盘与金属线之间的电性连接。

主权项

降低边缘应力的晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，提供晶圆(100)，所述晶圆具有第一表面(100a)和与其相对的第二表面(100b)，所述第一表面上制作有若干功能区(101)，连接功能区与焊盘(102)间信号的介质层(103)，及各功能区周边的至少一焊盘，相邻功能区之间有未覆盖焊盘的切割道(105)；步骤2，提供盖板(300)，盖板与支撑墙(200)键合在一起；步骤3，利用键合胶将带有支撑墙的盖板与晶圆第一表面键合在一起，使晶圆第一表面的功能区置于支撑墙形成空腔的中央；步骤4，对晶圆第二表面上对应切割道的位置进行预切割，并切割去除部分的支撑墙，形成第一槽体(104)；步骤5，对晶圆第二表面进行刻蚀，将焊盘上方的材料去除，形成第二槽体(106)；步骤6，在晶圆第二表面及第二槽体内壁制作重分布层，将焊盘的电性通过第二槽体导通到预设的焊球(404)的位置；重分布层结构包括钝化层(401)、金属层布线层(402)和防焊层(403)。同时在第一槽体(104)中也制作钝化层(401)与防焊层(403)，形成对预切割形成的第一槽体(104)的包裹；步骤7，对晶圆沿着切割道(105)进行切割以形成单颗芯片的封装体。