[发明专利]衬底处理装置有效
| 申请号： | 201580084838.6 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN108369919B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 林昭成 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G1/00;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供下述构成，该构成具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动上述载置部的驱动部；搬送机构，其进行上述衬底收容器向上述载置部的搬入和上述衬底收容器从上述载置部的搬出；以及控制部，其控制上述驱动部和上述搬送机构，以使得在不使上述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使上述搬送机构的支承部升降，从而将上述衬底收容器从上述载置部交接至上述搬送机构的支承部、或者将上述衬底收容器从上述搬送机构的支承部交接至上述载置部。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.衬底处理装置，其具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动所述载置部的驱动部；搬送机构，其进行将所述衬底收容器向所述载置部搬入和将所述衬底收容器从所述载置部搬出；以及控制部，其控制所述驱动部和所述搬送机构，以使得在不使所述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使所述搬送机构的支承部升降，从而将所述衬底收容器从所述载置部交接至所述搬送机构的支承部、或者将所述衬底收容器从所述搬送机构的支承部交接至所述载置部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
