[发明专利]衬底处理装置

说明书

本发明提供下述构成，该构成具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动上述载置部的驱动部；搬送机构，其进行上述衬底收容器向上述载置部的搬入和上述衬底收容器从上述载置部的搬出；以及控制部，其控制上述驱动部和上述搬送机构，以使得在不使上述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使上述搬送机构的支承部升降，从而将上述衬底收容器从上述载置部交接至上述搬送机构的支承部、或者将上述衬底收容器从上述搬送机构的支承部交接至上述载置部。

技术领域

本发明涉及衬底处理装置。

背景技术

通常，在半导体制造装置(其为衬底处理装置的一种)中，为了提高运转效率，预先将收纳有用于下一衬底处理的衬底(以下，也称为晶片)的衬底收容器(以下，也称为FOUP：Front Opening Unified Pod(前开式晶盒))准备在装置内。

例如，根据专利文献1，公开了下述构成：能够在FOUP旋转收纳架上载置多个FOUP，调节FOUP的收纳数。专利文献1还公开了下述内容：由此，通过收纳容器数的增减，从而应对每一批次的被处理衬底的张数增加了的情况。根据专利文献2，公开了下述构成，所述构成中设置与顶板盒搬送AGV对应的上侧I/O台、与手动或在地板上移动的AGV对应的下侧的I/O台、和位于上下两个I/O台间的虚拟(dammy)用盒架(cassette shelf)或者监测用盒架。另外，根据专利文献3，公开了在处理炉的上侧设置对FOUP进行收纳的收纳部的构成。

这里，由于装置宽度是按照Semi标准的最小1100mm，因此，为了在不增大占地面积(footprint)的情况下增加FOUP的收纳数，在装置上方配置FOUP。然而，考虑到装置运送时的Fab高度、道路交通法、飞机的运送高度限制，存在装置的高度限制、分割的高度限制，不能够无限地增大装置高度。

另外，对于在已交付的装置中增加衬底处理张数的情况而言，需要在装置上部追加缓冲架(buffer shelf)、以及更换机器人搬送单元这二者，因此改造变得困难。在上述各现有技术文献中，没有关于这种改造以及转用的记载。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-216212

专利文献2：日本特开2000-091398

专利文献3：日本特开2009-010009

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种构成，该构成能够应对需要进行装置改造的制品衬底的处理张数的变更。

用于解决课题的手段

根据本发明的一个方案，提供一种构成，其具备：供衬底收容器载置的多个载置部；驱动上述载置部的驱动部；搬送机构，其进行上述衬底收容器向上述载置部的搬入和上述衬底收容器从上述载置部的搬出；以及控制部，其控制上述驱动部和上述搬送机构，以使得在不使上述搬送机构的支承部从初始位置动作的情况下使上述搬送机构的支承部升降，将上述衬底收容器从上述载置部交接至上述搬送机构的支承部、或者将上述衬底收容器从上述搬送机构的支承部交接至上述载置部。

发明效果

根据本发明，能够减轻与制品衬底的处理张数的变更相伴的装置改造时的负担。

附图说明

[图1]为适用于本发明的实施方式的衬底处理装置的俯视图。

[图2]为图1的A-A线处的垂直剖面图。

[图3]为可应用本发明的衬底处理装置中适于使用的热处理炉的垂直剖面图。

[图4]为示出可应用本发明的衬底处理装置中适于使用的控制器的构成的框图。