[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201580082001.8 | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107851628B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 村上贵彦;爱甲光德;白泽敬昭;辻夏树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;F16B37/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极(102)，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a)；螺母(103)，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极(102a)电连接；以及树脂(104)，其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装，在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具有：嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；螺母，其具有与所述螺栓螺合的螺孔，该螺母以所述螺孔与所述嵌入孔连通的方式配置于所述嵌入电极的内侧；至少1个半导体元件，其与所述嵌入电极电连接；以及树脂，其对所述嵌入电极的所述内侧、所述螺母及所述至少1个半导体元件进行封装，在所述螺母的与所述嵌入电极抵接侧的抵接面的外周设置裙边。
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