[发明专利]半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供一种半导体装置，其具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极(102)，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a)；螺母(103)，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极(102a)电连接；以及树脂(104)，其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装，在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。

技术领域

本发明涉及半导体装置，特别涉及具有用于与外部电极连接的嵌入电极的半导体装置。

背景技术

例如，作为用作在电动机控制、空调等的逆变器等中使用的功率模块的半导体装置，例如已知下述半导体装置，其具有：散热板、接合于散热板之上的散热用绝缘基板、配置于散热用绝缘基板之上的半导体元件、用于将半导体元件与外部的电极连接的嵌入电极。

在嵌入电极的内侧配置有螺母，能够从嵌入电极的外部(即，半导体装置的外部)将螺栓螺合。嵌入电极的内侧、螺母及半导体元件等通过封装树脂进行了封装。

在进行树脂封装(也称作树脂成型)时，在嵌入电极与螺母之间即使存在很小的间隙，树脂也会侵入该间隙。于是，在树脂封装后，在嵌入电极与螺母之间产生树脂的漫入。

树脂向嵌入电极与螺母之间的漫入在螺栓紧固时引起树脂蠕变。树脂蠕变成为引起使用中或刚紧固之后的轴向力的下降的原因。轴向力的下降有可能大幅地损害功率模块的所设想出的品质。因此，防止树脂漫入是在进行树脂封装方面非常重要的要素。

在树脂封装时，作为将嵌入电极和螺母临时固定的技术，已知设置树脂板而进行螺栓紧固的技术、通过磁力将螺母暂时固定的技术。但是存在下述问题，即，使螺母与嵌入电极密接的力弱，因此产生间隙，熔解后的树脂会侵入该间隙。另外，已知将螺母在旋转方向上暂时固定的技术(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-5128号公报

发明内容

但是，在现有技术中，存在下述问题，即，专注于螺母的旋转方向的暂时固定，轴向的密接力弱，容易在电极与螺母间产生间隙。

本发明就是为了解决如上所述的课题而提出的，其目的在于提供一种半导体装置，该半导体装置具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。

本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；螺母，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母以螺孔与嵌入孔连通的方式配置于嵌入电极的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极电连接；以及树脂，其对嵌入电极的内侧、螺母及至少1个半导体元件进行封装，在螺母的与嵌入电极抵接侧的抵接面的外周设置裙边。

另外，本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；螺母，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母以螺孔与嵌入孔连通的方式配置于嵌入电极的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极电连接；以及树脂，其对嵌入电极的内侧、螺母及至少1个半导体元件进行封装，螺母和嵌入电极的至少一者具有压入至另一者的压入构造。

另外，本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔；螺母，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母以螺孔与嵌入孔连通的方式配置于嵌入电极的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极电连接；以及树脂，其对嵌入电极的内侧、螺母及至少1个半导体元件进行封装，嵌入电极具有U字形部分，就U字形部分的相对的第1部分和第2部分而言，在第1部分设置有嵌入孔，螺母的具有螺孔的面与第1部分抵接，螺母的与抵接面相反侧的端部与第2部分抵接，螺母在第1部分与第2部分之间受到按压。

发明的效果