[发明专利]具有聚集的绝缘线的封装组合件有效
| 申请号： | 201580081254.3 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108064417B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 欧阳攻;B-t.李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/49;H01L25/07;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郑浩;刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的一些实施例描述了一种集成电路（IC）封装组合件，其具有与IC管芯上的管芯焊盘线接合的第一、第二和第三绝缘线，其中第二绝缘线的外表面位于距在第一位置处的第一绝缘线的外表面的小于第二绝缘线的外横截面直径的距离处，并且位于距在第二位置处的第三绝缘线的外表面的小于外横截面直径的距离处。其它实施例可以被描述和/或要求保护。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 聚集 绝缘线 封装 组合 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路（IC）封装组合件，包括：IC管芯;第一绝缘线，具有在第一管芯焊盘处与所述IC管芯线接合的第一端;第二绝缘线，具有在第二管芯焊盘处与所述IC管芯线接合的第一端和外横截面直径;以及第三绝缘线，具有在第三管芯焊盘处与所述IC管芯线接合的第一端，其中：所述第一、第二和第三管芯焊盘设置在所述IC管芯上并且彼此分离;所述第二绝缘线的外表面位于距在第一位置处的所述第一绝缘线的外表面的小于所述第二绝缘线的所述外横截面直径的距离处;以及所述第二绝缘线的所述外表面位于距在第二位置处的所述第三绝缘线的外表面的小于所述第二绝缘线的所述外横截面直径的距离处。
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