[发明专利]具有聚集的绝缘线的封装组合件

权利要求书

1.一种集成电路IC封装组合件，包括：

IC管芯；

第一绝缘线，具有在第一管芯焊盘处与所述IC管芯线接合的第一端；

第二绝缘线，具有在第二管芯焊盘处与所述IC管芯线接合的第一端和外横截面直径；以及

第三绝缘线，具有在第三管芯焊盘处与所述IC管芯线接合的第一端，其中：

所述第一、第二和第三管芯焊盘设置在所述IC管芯上并且彼此分离；

所述第二绝缘线的外表面位于距在第一位置处的所述第一绝缘线的外表面的小于所述第二绝缘线的所述外横截面直径的距离处；以及

所述第二绝缘线的所述外表面位于距在第二位置处的所述第三绝缘线的外表面的小于所述第二绝缘线的所述外横截面直径的距离处，

其中：

所述第一、第二和第三绝缘线沿着聚集区域平行延伸；

所述第一绝缘线沿着所述聚集区域的至少一部分接触所述第二绝缘线和所述第三绝缘线；以及

所述第二绝缘线沿着所述聚集区域的至少一部分接触所述第一绝缘线和所述第三绝缘线。

2.根据权利要求1所述的IC封装组合件，其中，所述第二绝缘线比所述第一绝缘线和所述第三绝缘线短。

3.根据权利要求1所述的IC封装组合件，其中所述第一绝缘线是接地线，并且所述第二绝缘线和所述第三绝缘线是差分信号线对。

4.根据权利要求1所述的IC封装组合件，还包括第四绝缘线，所述第四绝缘线具有在第四管芯焊盘处与所述IC管芯线接合的第一端，其中：

所述第一、第二、第三和第四绝缘线沿着聚集区域平行延伸；

所述第一绝缘线沿着所述聚集区域的至少一部分接触所述第二绝缘线；以及

所述第三绝缘线沿着所述聚集区域的至少一部分接触所述第二绝缘线和所述第四绝缘线。

5.根据权利要求4所述的IC封装组合件，其中：

所述第一、第二、第三和第四管芯焊盘在第一方向上间隔开；以及

所述第一、第二、第三和第四管芯焊盘中的至少一个相对于所述第一、第二、第三和第四管芯焊盘中的其它中的至少一个在第二方向上间隔开。

6.根据权利要求4所述的IC封装组合件，其中所述第一和第四绝缘线是接地线，并且所述第二和第三绝缘线是差分信号线对。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的IC封装组合件，其中所述第一、第二和第三绝缘线中的至少一个在长度上小于或等于700微米。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的IC封装组合件，还包括封装衬底，其中：

所述第一绝缘线包含在第一衬底焊盘处与所述封装衬底线接合的第二端；

所述第二绝缘线包含在第二衬底焊盘处与所述封装衬底线接合的第二端；以及

所述第三绝缘线包含在第三衬底焊盘处与所述封装衬底线接合的第二端。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的IC封装组合件，还包括印刷电路板PCB，其中：

所述第一绝缘线包含在第一PCB焊盘处与所述PCB线接合的第二端；

所述第二绝缘线包含在第二PCB焊盘处与所述PCB线接合的第二端；以及

所述第三绝缘线包含在第三PCB焊盘处与所述PCB线接合的第二端。